这是很多从事通信行业的采购工程师和质量工程师的疑问：样品阶段，研发测试的样机性能和功能测试全部通过。可是到了批量生产时，各种问题却层出不穷——有的板子出现间歇性复位，有的出现高温下死机，有的又存在通信不稳定等情况。为什么样品测试时各项测试都通过了，但是量产时却问题不断呢？本文分析了五个常见原因及相应的对策。
一、原因一：样品测试不完整
样品测试通常只验证“典型工况”，即常温、标称电压、标准负载。但批量产品会面临各种极端情况：高温、低温、电压波动、负载突变、电磁干扰等。
典型案例：某工厂的监控宽温千兆工业交换机样品在测试时输出是正常的，但当时是在常温下进行的测试，批量后才发现低温现场下设备无法启动。原因是没有做低温测试，而某电容在低温下容值急剧下降。
对策：后续在进行打样测试的时候就要制定完整的测试计划，包括：高低温工作（-40℃~75℃）、电压拉偏（±10%）、负载瞬态响应等测试。测试范围至少覆盖产品规格书上宣称的范围。
二、原因二：元器件批次差异
样品阶段使用的物料可能是正规渠道采购的样品。批量生产时，可能由于物料短缺，会从分销商买的散料、或者年份不合格批次。物料批次不同，参数可能存在差异。
典型案例：曾有个2 光 8 电的8 口千兆工业交换机的产品，某批次的贴片电阻精度标称1%，实际分布偏上限；另一批次偏下限。在分压电路中，导致输出电压超出规格。
对策：首先，样品阶段使用的物料应来自正常供货渠道，避免使用“特供样品”。其次，批量生产前，对新批次物料做IQC（来料检验），并对关键参数进行抽样测试。在必要时要求供应商提供批次一致性报告。
三、原因三：生产工艺窗口漂移
样品阶段可能是工程师亲自盯着产线，并且手工调整参数所以才进展比较顺利的。在批量生产时，由于产线换人、换设备、参数漂移等原因导致焊接质量不一致。
典型案例：我们曾试过一款用于长距离传输工业的千兆光纤交换机，样品回流焊的峰值温度245℃，焊接效果也很完美。但在批量时回流焊的基础设定是相同的，但实际测温板显示只有230℃，造成冷焊。
对策：在样品阶段就按照量产工艺参数生产，不要搞“特殊照顾”。批量生产时加强对每班次测试炉温曲线，SPC监控关键工艺参数（锡膏厚度、贴片压力、回流焊峰值温度）的监控，发现漂移及时调整。
四、原因四：PCB制造问题
样品PCB和批量PCB可能不是同一家板厂生产。样品PCB找的是专业厂家打样，但在批量后，采购为了节约成本更换厂家。虽然资料一样，但是更换后的PCB厂家未再验证，可能导致批量时的PCB线宽、阻抗、板厚等存在差异，导致信号完整性问题。
典型案例：我们给客户定向开发的一款用于户外监控的无风扇工业千兆交换机，高速差分线阻抗设计100Ω±5%，样品批次正好98Ω，批量批次加工偏下限92Ω，造成眼图闭合。
对策：尽量固定PCB供应商。如果PCB供应商存在多个工厂时，每次更换都需要重新验证测试，并且每次批量订单要求其提供阻抗测试报告。
五、原因五：测试方法不一致
样品测试可能是工程师手动用精密仪器逐个测量，批量测试可能是ICT或FCT自动化测试。测试程序、测试点接触、判断阈值可能存在差异。
典型案例：样品测试时各参数都是白盒测试。批量时则是黑盒测试并测试时间较短，如设计存在余量问题，则可能导致批量问题。
对策：样品测试需要预留足够的余量，并且测试数量需要5-10台以上并保证余量没有在下限。
六、如何避免“样品OK、量产NG”？
建立“样品→小批量→大批量”的分阶段验证流程：
第一阶段：样品验证（5-10片），做完整的功能和性能测试，至少包括高低温、电压拉偏。
第二阶段：小批量试产（100-500片），使用量产物料、量产工艺、量产测试工装。统计直通率，分析不良品根因，改进设计或工艺。
第三阶段：大批量量产（>1000片），持续SPC监控，抽检可靠性。
只有完成前二阶段，才能进入大批量生产。
七、锐应科技如何帮助客户规避量产风险？
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