近两年Realtek、ZTE、Poncan等厂家的单口PON芯片开始大批量进入商用阶段，这也重新重构了Mini OLT的成本体系。 这类产品的性价比优势开始逐步显现。在成本大幅降低后，面向酒店、小微企业、小型园区这类百户级中小应用场景时，使用这类产品进行网络部署的资金门槛也被显著降低。
但市场对这类产品的认知也随之出现偏差。不少用户开始形成固有的错误印象，认为Mini OLT就该低价或者廉价，进而忽视硬件可靠性、完整软件功能与长期组网的稳定性。目前市面上大多数的低价白牌产品普遍存在硬件精简、软件简化等问题，在使用后可能会出现ONU注册异常、设备死机等故障。在这种情况下，反而大大拉高了后期的运维成本。
本文将从硬件拆解角度来介绍产品的设计要点，客观梳理该类产品设计的关键点，为中小用户提供可落地的判断产品好坏的依据。
一、Mini OLT的电源设计
Mini OLT 整机功耗较低，大部份芯片方案的整机功耗都会低于24W，所以内置的开关电源输出都是12V/2A左右。这种电源因为设计难度低，通用性比较强，竞争价格就比较激烈。市场上出现了不少低价的电源。为压缩成本，一些低价厂商选用用料缩水的廉价内置电源，缺少完善的过流、过压、防雷、保护电路，并且在电容、变压器等核心元器件规格的选择上也同步降级。而OLT是需要长期7×24小时机运行的，这样廉价的内置电源长时间运行就非常不可靠。
但锐应科技的产品在设计之初，就选择的是标配足额的工业级内置电源，完整搭载多重保护电路，并确保元器件余量充足。 具体的设计方案可参考下图所示：
二、散热部分设计
一般来说，4口以上OLT产品，因为整机功耗会更高一些，在研发阶段工程师们就会系统性地规划散热结构。同时，为了确保产品的稳定性，一方面，因为散热相关物料在整机成本里的占比极低，设备通常会配备风扇；另一方面，会按照电信级标准进行高低温、老化、长期满载等严苛可靠性验证，并连续进行 7×24小时满载运行。
反观Mini OLT，在产品定位之初便未对标参考电信级标准，设计之初优先考虑的是压缩成本。散热结构大幅简化，部分厂家采用无风扇被动散热，同时还缺少完整的可靠性测试流程。
与这些厂家不同的是，锐应科技在产品研发阶段，通过热仿真软件完成整机热设计仿真，发现OLT芯片及管理芯片功耗都不高，通过在芯片上面增加常规散热器件即可满足- 20℃～55℃稳定运行。但是PON模块则不行，若完全不做针对性的散热处理，当环境温度达到40℃时光模块内部温度就可能会超过 85℃，在实验室测试时就会开始出现丢包和ONU 频繁离线的情况。锐应科技通过反复验证测试，通过以下两种方式解决问题：
1、增加1个小型散热风扇，同时选用SFP带散热片的器件。通过风扇对流和SPF上散热片的被动散热结合，可降低光模块核心温度，兼顾成本与散热性能。锐应科技硬件板载独立温度检测芯片的设计方案，实时采集整机温度，并搭配可调速的风扇。设备可根据温度芯片提供的实时数据，自动调节风扇转速：低温轻负载下低转速静音运行，满载高温时自动提转速强化散热，避免风扇长期满速持续运转，有效降低磨损，大幅延长风扇整体使用寿命，兼顾静音效果与长期可靠性。
2、如果一定需要采用无风扇设计，部分厂家采用仅靠SFP底部硅胶导热垫的设计是存在明显缺陷的。实验数据显示，当环境温度超 40℃，PON模块的温度由于无法有效散热，就会出现丢包情况。锐应科技采用双层导热结构优化：在 SFP 底部加装铝制导热块替代导热硅胶，将热量快速传导至设备底壳；同时PON模块表面s上加装大面积散热片导热到外壳上盖。双重散热机制可以大幅压制局部高温。有关锐应科技的具体设计请参看下图：
三、总结
市面上有很多外观相似的 Mini OLT，但其实内部设计差距是非常大的。本篇文章的上述两处细节的解读可以直观体现出锐应科技的设计功底。 其一，在产品散热方面充分验证测试，保证设备长期可靠的运行。其二，内置电源采用与硬件一致的规格基准，按照工业级标准设计，同时参照电信级高低温老化标准验证。所以看似同款小型 OLT，低价的产品为了节约成本，长期满载极易掉线宕机。而锐应科技兼顾成本与可靠性的设计，适用于酒店、园区等百户混合组网长期稳定运行。
如果您不确定现有的已采购的产品是否可靠，锐应科技工程师可为您提供免费技术支持服务。您也可以自行拆开设备，对照上面两条进行核对。
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